優れた低損失と高速伝送性能を有し、高周波信号およびより低い伝送損失に適しています。 RF、アンテナモジュール、ミリ波レーダー、および高性能光伝送モジュールに使用できます。 SiP、モジュール、CSP、BGA、フリップチップパッケージ等

低熱膨張係数、低収縮率および高ガラス転化温度という特性により、基板の反り問題を低減します。 チップパッケージ、CSP、BGA、プロセッサ、ベースバンド、GPU、DRAM、フラッシュメモリ、車載およびセンサー等に適用できます