高頻、高速訊號傳輸的低損耗材料, 高耐熱性、低熱膨脹係數（CTE）、低收縮率和高剝離強度。
已被廣泛應用於CSP, BGA, Flip Chip Package, Coreless, SiP, Module, 等各種領域應用。
可用於智慧型手機射頻模組、基地台（小型基地台天線模組、功率放大器板）、毫米波雷達、資料中心和高效能運算用光傳輸模組。